【赛迪网讯】Sun可升级系统部（scalable systems group）首席架构师Marc Tremblay表示日前表示，Sun将在今后四年内开发出一种新的更快的、不需要导线的芯片间连接技术。

目前，这项新技术目前还处于Sun实验室研究阶段，称之为“近距离通信”，可以绕过目前电脑芯片间直接连接的导线。Marc Tremblay表示，“我们可能在2008至2009年间看到一些成果。”

Sun目前正与美国国防部高级研究计划署（ARPA）所资助的超级电脑计划合作来开发这种相邻通讯技术。Sun与IBM及Cray展开竞争，根据该计划力争在2010年完成高端电脑设计，但Sun希望未来也要把这种技术用在主流电脑中。

目前在芯片设计领域，芯片间通讯是一个复杂的过程。芯片上有针脚（pins）插入插槽（sockets），插槽再通过导线连接到其它芯片的插槽。这一方法所存在的问题是：芯片内部通讯速度的提高远比芯片间通讯速度提高得快。

Sun实验室中的近距离通信技术则利用了所谓的“电容连接”（capacitive coupling ）技术。这种技术比一般的连接线还快，而且他的性能并不会因为芯片速度的提升而落后。Tremblay表示，这意谓着芯片的通讯可以随着处理器的改进而一并改进。

在竞争对手英特尔IDF开幕前夕，Tremblay除谈论了其下一代处理器Niagara及Rock的功能之外，还强调了这项新技术。

Sun过去在处理器设计方面也遇到了不少麻烦，比如，UltraSparc Ⅲ的设计一再拖延，并取消了UltraSparc Ⅴ处理器。但现在情形似乎有所转变，Sun预计2006年将推出Niagara系统，“微处理器 论坛”编辑Kevin Krewell做了上述表示。

Tremblay表示，Niagara预计2006年初推出，后续系列Niagara 2预计在2007或2008年间出现，将会大大改进网络及Java软件在该产品在线的性能。Rock系统预计在2008年推出。